谍照显示iPhone 6将采用高通LTE芯片

据iPhone豪华定制件供应商流出的谍照，显示了iPhone 6将配备NXP的NFC芯片，这次更多的谍照显示了iPhone 6（4.7寸）采用的LTE芯片型号为高通的MDM9625M。该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块（Category 4 LTE modem），最高可支持150Mbps的数据传输率。

红色块区域即型号为MDM9625的高通LTE芯片

相比，iPhone 5/5c/5s采用的高通MDM9615为第三类移动宽带标准LTE芯片，最高支持100Mbps的数据传输率。相比前代，MDM9625M芯片速度更快，提供了更多网络制式支持。在主板背面还发现了与之协同工作的WTR1625L无线射频芯片和WFR1620芯片。

红色块区域为WTR1625L无线射频芯片，蓝色块区域为WFR1620芯片

苹果手机 苹果iPhone6

网络制式 GSM & WCDMA 待机模式 单卡多模 系统界面 iPhone8.0 主屏参数 4.7寸1600万色 主屏分辨率 750x1334 CPU 双核 1.4GHz

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