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来源：快科技 2015-12-04
随着MWC 2016开幕的日子临近，三星新一代旗舰Galaxy S7也频频被曝光。
今日消息，据外媒报道，三星目前正在测试不同热导管类型和形状，并且在今年年底前他们将最终决定是否会在Galaxy S7上启用这种热导管。
其实，Galaxy S7并不是首款整合热导管的手机，因为骁龙810过热的原因，索尼Xperia Z5 Premium， 小米Note Pro以及一加2都这么干过。
之前有传言称高通新一代的骁龙820在散热方面仍存在问题，不过随后高通便否认了这些传闻，并声称，骁龙820没啥问题。但如果Galaxy S7整合导热管的消息属实，那么这也在一定程度上暗示了这种问题的存在。
根据此前的消息来看，三星此次会根据内存和芯片的不同而推出多个版本的Galaxy S7机型。一种是基于三星自家Exynos 8890，一种基于则是高通骁龙820。手机过热的话会限制处理器的性能，三星肯定不想让下代旗舰出现这个问题。
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